谷歌后续的Tensor G5至G9芯片都将由台积电代工，这些芯片将被搭载于Pixel 10至Pixel 14系列中。

　　据悉，Tensor芯片从G1到G4都由三星代工生产，被搭载于Pixel 6至Pixel 9系列中。

　　近日，随着谷歌 Pixel 10 系列手机的发布，Tensor G5 处理器的详细信息也陆续出现。

　　以往的推测曾认为，Tensor G5 芯片采用的是台积电第二代 3 纳米 N3E 工艺。但最新的一份消息显示，这颗Tensor G5 芯片基于台积电第三代 3 纳米 N3P 工艺生产。也就是说其率先发布了全球首款 N3P 芯片。

　　据称，N3P 是 N3E 的光学微缩版本，在相同功耗下可提升 5% 性能，或在相同性能下节省 5%-10% 能耗。

　　以往的爆料曾提到过，将在今年到来的A19 和 A19 Pro 芯片也将基于台积电第三代 3nm 工艺 N3P。

　　除此之外，谷歌也在最近的采访中表示，接下来暂时不会推出小折叠屏手机、智能戒指、平板电脑、智能眼镜等产品。

　　按照官方的说法，谷歌已经确认接下来不会进入小折叠手机市场，也并没有研发智能戒指。同时，新款平板的开发已暂停，Pixel Tablet 2 取消。智能眼镜产品目前则仍处于待定状态，短期内应该见不到相应产品。

　　前置 1050 万像素镜头，后置48MP 广角镜头、13MP 超广角、10.8MP 长焦镜头，799 美元起售（约合人民币 5740 元）。